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关于光宏集团


香港光宏集团于1995年在深圳成立光宏电子(深圳)有限公司,是中国首家将激光、电铸及纳米技术应用到SMT模板的专业制造商。作为SMT模板行业的模范高新科技企业,我们已成功服务于全国包括全球500强的上千家企业,在这个领域中高端市场额份超过45%,目前在行业中列第一位。


光宏公司现有50多台高精密激光切割机,我们有全亚洲首创的纳米模板,具有高自洁功能,使用超过10万次纳米不脱落的优势......    【 查看详情+】


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纳米掩模板继承了激光模板高精度高、加工周期短等优点外,通过纳米技术,在表面添加了一些纳米稀有金属,并通过改变金属结构,使其良好的结合,使钢网的硬度大大提高并且稀有金属对锡膏中的助焊剂具有排斥作用,从而大大降低洗网次数,提高生产效率和印刷品质。
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玻璃的激光切割是一种应力切割方式,通过玻璃对激光的吸收,局部急剧升温产生应力,奕力变化产生裂纹从而导致玻璃没着激光扫描方向开裂。其优点是:切缝宽度小,加工精度高,切面光滑整齐,无需后续处理,无微裂纹,加工速度快。
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光宏激光加工中心,推出激光切割各类陶瓷,如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或开槽等。
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适用于01005, 0201, 0402/,CSP,uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷;尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。
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电铸制造的印刷掩模板,由于其基材是金属片(镍片)如下图所示,其栅线的开口率能做到100%,而传统的丝网开口率只能做到40%-60%,电铸制造的印刷掩模板开孔区域没有金属丝,降低了对浆料的可印刷性的要求,可以使用比较高粘度的固体成份偏高的浆料的浆料来印刷;
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COB模板是为了满足有邦定IC的PCB板上其它焊盘上良好的上锡效果而设计的,此类模板由电铸的方法一体制作完成,除了具有普通电铸模板的优点外,在有邦定IC的部品位置钢网的上表面会会凸起,形成一个空穴,有效的保护好邦定IC不上锡的同时,又保证其它位置的焊盘在印锡过程中钢网与焊盘紧密接触,从而有良好的印锡效果,此类模板最好使用胶刮刀。
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对模板进行局部加厚,以增加或减少特定元件焊接时的锡量以及避让PCB上局部凸起部分来保证PCB与模板在印刷过程中紧密接触,此工艺模板特别适合穿孔回流焊工艺(即插件元件的回流焊接)。
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过炉治具、波峰焊治具。 提高生产效率,避免生产中出现虚焊等问题
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精度高,模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高,X、Y轴向精度可达3um(国产光绘机精度最高为15um),重复精度达1um,又因为数据采用计算机设计文件,计算机直接驱动,更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性,特别是大幅面电路板 此优点更加突出。
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FPC外形切割 挠性电路板、刚-挠结合电路板轮廓外形 (补强板) 挠性电路板、刚-挠结合电路板分板加工 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工 覆盖膜切割 感粘接片、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜有机薄膜等精密切割 聚酰亚膜薄膜开窗口 有机阻焊层开窗口 各种有机膜、涂层、薄金属涂层开窗口 3M胶片
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此类模板是专为先插件后贴片的PCBA生产工艺流程而开发设计,用于代替点胶机,提高批量生产的效率。在PCBA有上引脚的地方模板的底部掏空以避开引脚,保证印锡膏过程中模板与PCB紧密接触。
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SMT检测套板主要用于PCBA生产过程检验,是有效的质量控制手段。采用新型防静电材质制成,韧性高、不易打折,对于较小的元件也能达到较高的精度。
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SIP钢网介绍: 根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义: SIP(System-in-package)为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或子系统。简单点说,SIP模组是一个功能齐全的全系统或子系统,它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中,从而实现一个基本完整的功能。SIP
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