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SMT行业术语中英文对照

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【概要描述】AI:Auto-Insertion自動插件AQL:acceptablequalitylevel允收水準ATE:automatictestequipment自動測試ATM:atmosphere氣壓BGA:ballgridarray球形矩陣CCD:chargecoupleddevice監視連接元件(攝影機)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具COB:chip-on-board晶片直接貼附在電路板上cps:centipoises(黏度單位)百分之一CSB:chipscaleballgridarray晶片尺寸BGACSP:chipscalepackage晶片尺寸構裝CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數DIP:dualin-linepackage雙內線包裝(泛指手插元件)FPT:finepitchtechnology微間距技術FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片(用?硌u作PCB材質)IC:integratecircuit積體電路IR:infra-red紅外線Kpa:kilopascals(壓力單位)LCC:leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器MCM:multi-chipmodule多層晶片模組MELF:metalelectrodeface二極體MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference國際電子包裝及生產會議ppm:partspermillion指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printedwiringboard電路板QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏著元件SMD:SurfaceMountDevice表面黏著元件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封裝SOT:smalloutlinetransistor電晶體SPC:statisticalprocesscontrol統計過程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動結合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹(因熱)係數Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度THD:Throughholedevice須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝UV:ultraviolet紫外線uBGA:microBGA微小球型矩陣cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣PTH:PlatedThruHole導通孔IAInformationAppliance資?家電產品MESH網目OXIDE氧化物FLUX助焊劑LGA(LandGridArry)封裝技術LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品應用。TCP(TapeCarrierPackage)ACFAnisotropicConductiveFilm?方性導電膠膜製程Soldermask防焊漆SolderingIron烙鐵Solderballs錫球SolderSplash錫渣SolderSkips漏焊Throughhole貫穿孔Touchup補焊Briding穚接(短路)SolderWires焊錫線SolderBars錫棒GreenStrength未固化?姸?紅膠)TransterPressure轉印壓力(印刷)ScreenPrinting刮刀式印刷SolderPowder錫顆粒Wettengability??衲芰?Viscosity黏度Solderability焊錫性Applicability使用性Flipchip覆晶DepanelingMachine組裝電路板切割機SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統WireWelder主機板補線機X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機FlexCircuitConnections軟性排線焊接機LCDReworkStation液晶顯示器修護機BatteryElectroWelder電池電極焊接機PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接LaserDiode半導體雷射IonLasers離子雷射Nd:YAGLaser石榴石雷射DPSSLasers半導體激發固態雷射UltrafastLaserSystem超快雷射系統MLCCEquipment積層元件生產設備GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機ISOStaticLaminator積層元件均壓機GreenTapeCutter元件切割機ChipTerminator積層元件端銀機MLCCTester積層電容測試機ComponentsVisionInspectionSystem晶片元件外觀檢查機高壓?a溫?a?駢勖鼫y試機HighVoltageBurn-InLifeTester電容漏電流壽命測試機CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent晶片打帶包裝機TapingMachine元件表面黏著設備SurfaceMountingEquipment電阻銀電極沾附機SilverElectrodeCoatingMachineTFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用PDA(個人數位助理器)CMP(化學機械研磨)製程研磨液(Slurry),CompactFlashMemoryCard(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機DataplayDisk(微光碟)。交換式電源供應器(SPS)專業電子製造服務(EMS),PCB高密度連結板(HDIboard,指線寬/線距小於4/4mil)微小孔板(Micro-viaboard),孔俓5-6mil以下水溝效應(PuddleEffect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機DepanelingMachineNONCFC=無氟氯碳化合物。Supportpin=支撐柱F.M.=光學點ENTEK裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽QFD:品質機能展開PMT:產品成熟度測試ORT:持續性壽命測試FMEA:失效模式與效應分析TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)導線架(LeadFrame):單體導線架(DiscreteLeadFrame)及積體線路導線架(ICLeadFrame)二種ISP的全名是InternetServiceProvider,指的是網際網路服務提供ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機SOP:StandardOperationProcedure(標準操作手冊)DOE:DesignOfExperiment(?驗計?法)打線接合(WireBonding)捲帶式自動接合(TapeAutomatedBonding,TAB)覆晶接合(FlipChip)品質規範:JIS日本工業標準ISO國際認證M.S.D.S國際物質安全資料FLUXSIR加溼絕緣阻抗值1.RMA(ReturnMaterialAuthorization)維修作業意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。Automaticopticalinspection(AOI自動光學檢查)

SMT行业术语中英文对照

【概要描述】AI:Auto-Insertion自動插件AQL:acceptablequalitylevel允收水準ATE:automatictestequipment自動測試ATM:atmosphere氣壓BGA:ballgridarray球形矩陣CCD:chargecoupleddevice監視連接元件(攝影機)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具COB:chip-on-board晶片直接貼附在電路板上cps:centipoises(黏度單位)百分之一CSB:chipscaleballgridarray晶片尺寸BGACSP:chipscalepackage晶片尺寸構裝CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數DIP:dualin-linepackage雙內線包裝(泛指手插元件)FPT:finepitchtechnology微間距技術FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片(用?硌u作PCB材質)IC:integratecircuit積體電路IR:infra-red紅外線Kpa:kilopascals(壓力單位)LCC:leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器MCM:multi-chipmodule多層晶片模組MELF:metalelectrodeface二極體MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference國際電子包裝及生產會議ppm:partspermillion指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printedwiringboard電路板QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏著元件SMD:SurfaceMountDevice表面黏著元件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封裝SOT:smalloutlinetransistor電晶體SPC:statisticalprocesscontrol統計過程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動結合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹(因熱)係數Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度THD:Throughholedevice須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝UV:ultraviolet紫外線uBGA:microBGA微小球型矩陣cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣PTH:PlatedThruHole導通孔IAInformationAppliance資?家電產品MESH網目OXIDE氧化物FLUX助焊劑LGA(LandGridArry)封裝技術LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品應用。TCP(TapeCarrierPackage)ACFAnisotropicConductiveFilm?方性導電膠膜製程Soldermask防焊漆SolderingIron烙鐵Solderballs錫球SolderSplash錫渣SolderSkips漏焊Throughhole貫穿孔Touchup補焊Briding穚接(短路)SolderWires焊錫線SolderBars錫棒GreenStrength未固化?姸?紅膠)TransterPressure轉印壓力(印刷)ScreenPrinting刮刀式印刷SolderPowder錫顆粒Wettengability??衲芰?Viscosity黏度Solderability焊錫性Applicability使用性Flipchip覆晶DepanelingMachine組裝電路板切割機SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統WireWelder主機板補線機X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機FlexCircuitConnections軟性排線焊接機LCDReworkStation液晶顯示器修護機BatteryElectroWelder電池電極焊接機PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接LaserDiode半導體雷射IonLasers離子雷射Nd:YAGLaser石榴石雷射DPSSLasers半導體激發固態雷射UltrafastLaserSystem超快雷射系統MLCCEquipment積層元件生產設備GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機ISOStaticLaminator積層元件均壓機GreenTapeCutter元件切割機ChipTerminator積層元件端銀機MLCCTester積層電容測試機ComponentsVisionInspectionSystem晶片元件外觀檢查機高壓?a溫?a?駢勖鼫y試機HighVoltageBurn-InLifeTester電容漏電流壽命測試機CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent晶片打帶包裝機TapingMachine元件表面黏著設備SurfaceMountingEquipment電阻銀電極沾附機SilverElectrodeCoatingMachineTFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用PDA(個人數位助理器)CMP(化學機械研磨)製程研磨液(Slurry),CompactFlashMemoryCard(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機DataplayDisk(微光碟)。交換式電源供應器(SPS)專業電子製造服務(EMS),PCB高密度連結板(HDIboard,指線寬/線距小於4/4mil)微小孔板(Micro-viaboard),孔俓5-6mil以下水溝效應(PuddleEffect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機DepanelingMachineNONCFC=無氟氯碳化合物。Supportpin=支撐柱F.M.=光學點ENTEK裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽QFD:品質機能展開PMT:產品成熟度測試ORT:持續性壽命測試FMEA:失效模式與效應分析TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)導線架(LeadFrame):單體導線架(DiscreteLeadFrame)及積體線路導線架(ICLeadFrame)二種ISP的全名是InternetServiceProvider,指的是網際網路服務提供ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機SOP:StandardOperationProcedure(標準操作手冊)DOE:DesignOfExperiment(?驗計?法)打線接合(WireBonding)捲帶式自動接合(TapeAutomatedBonding,TAB)覆晶接合(FlipChip)品質規範:JIS日本工業標準ISO國際認證M.S.D.S國際物質安全資料FLUXSIR加溼絕緣阻抗值1.RMA(ReturnMaterialAuthorization)維修作業意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。Automaticopticalinspection(AOI自動光學檢查)

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AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微間距技術 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用?硌u作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra-red 紅外線 Kpa :kilopascals(壓力單位) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體 SPC :statistical process control 統計過程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔) TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH :Plated Thru Hole 導通孔 IA Information Appliance 資?家電產品 MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑 LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品 應用。 TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film ?方性導電膠膜製程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙鐵 Solder balls 錫球 Solder Splash 錫渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 貫穿孔 Touch up 補焊 Briding 穚接(短路) Solder Wires 焊錫線 Solder Bars 錫棒 Green Strength 未固化?姸?紅膠) Transter Pressure 轉印壓力(印刷) Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 錫顆粒 Wetteng ability ??衲芰? Viscosity 黏度 Solderability 焊錫性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 組裝電路板切割機 Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 Wire Welder 主機板補線機 X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 Battery Electro Welder 電池電極焊接機 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系統 MLCC Equipment 積層元件生產設備 Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Green Tape Cutter 元件切割機 Chip Terminator 積層元件端銀機 MLCC Tester 積層電容測試機 Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓?a溫?a?駢勖鼫y試機 High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine 元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用 STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 PDA(個人數位助理器) CMP(化學機械研磨)製程 研磨液(Slurry), Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk(微光碟)。 交換式電源供應器(SPS) 專業電子製造服務 (EMS), PCB 高密度連結板(HDI board, 指線寬/線距小於4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以 下 水溝效應(Puddle Effect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 組裝電路板切割機 Depaneling Machine NONCFC=無氟氯碳化合物。 Support pin=支撐柱 F.M.=光學點 ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 QFD:品質機能展開 PMT:產品成熟度測試 ORT:持續性壽命測試 FMEA:失效模式與效應分析 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二種 ISP的全名是Internet Service Provider,指的是網際網路服務提供 ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 SOP: Standard Operation Procedure(標準操作手冊) DOE: Design Of Experiment (?驗計?法) 打線接合(Wire Bonding) 捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB) 覆晶接合(Flip Chip) 品質規範: JIS 日本工業標準 ISO 國際認證 M.S.D.S 國際物質安全資料 FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 1. RMA (Return Material Authorization)維修作業 意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。 Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)

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