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COB电铸模板

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A04
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电铸应用
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COB模板是为了满足有邦定IC的PCB板上其它焊盘上良好的上锡效果而设计的,此类模板由电铸的方法一体制作完成,除了具有普通电铸模板的优点外,在有邦定IC的部品位置钢网的上表面会会凸起,形成一个空穴,有效的保护好邦定IC不上锡的同时,又保证其它位置的焊盘在印锡过程中钢网与焊盘紧密接触,从而有良好的印锡效果,此类模板最好使用胶刮刀。
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产品描述
参数

COB模板是为了满足有邦定IC的PCB板上其它焊盘上良好的上锡效果而设计的,此类模板由电铸的方法一体制作完成,除了具有普通电铸模板的优点外,在有邦定IC的部品位置钢网的上表面会会凸起,形成一个空穴,有效的保护好邦定IC不上锡的同时,又保证其它位置的焊盘在印锡过程中钢网与焊盘紧密接触,从而有良好的印锡效果,此类模板最好使用胶刮刀。

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