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电铸模板

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A01
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电铸应用
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适用于01005, 0201, 0402/,CSP,uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷;尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。
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产品描述
参数

适用于01005, 0201, 0402/,CSP,uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷;

尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。

◆ 技术指标:

开孔尺寸精度:± 0.005 mm

位置最大偏差:± 0.010 mm

厚度误差: ± 0.005 mm

孔壁粗糙度: < 0.0003 mm

镍合金硬度: 500 ~ 560 Hv

◆ 特点:

孔壁光滑、锥形截面有利锡膏脱模; 电铸镍合金表面能级低,减少锡膏粘附;

表面硬度可达500~560HV,延长了模板使用寿命;

根据客户需求,可提供20~300um厚度模板; 适于连接器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
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