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电铸应用

产品编号:

A01

电铸模板

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适用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠、少锡、空焊等不良印刷;尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。

产品编号:

A01

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产品编号:

A02

太阳能光伏电池银浆印刷模板

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电铸制造的印刷掩模板，由于其基材是金属片(镍片)如下图所示，其栅线的开口率能做到100%，而传统的丝网开口率只能做到40%-60%，电铸制造的印刷掩模板开孔区域没有金属丝，降低了对浆料的可印刷性的要求，可以使用比较高粘度的固体成份偏高的浆料的浆料来印刷;

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A02

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产品编号:

A04

COB电铸模板

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COB模板是为了满足有邦定IC的PCB板上其它焊盘上良好的上锡效果而设计的，此类模板由电铸的方法一体制作完成，除了具有普通电铸模板的优点外，在有邦定IC的部品位置钢网的上表面会会凸起，形成一个空穴，有效的保护好邦定IC不上锡的同时，又保证其它位置的焊盘在印锡过程中钢网与焊盘紧密接触，从而有良好的印锡效果，此类模板最好使用胶刮刀。

产品编号:

A04

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