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纳米模板
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a0001
纳米掩模板继承了激光模板高精度高、加工周期短等优点外,通过纳米技术,在表面添加了一些纳米稀有金属,并通过改变金属结构,使其良好的结合,使钢网的硬度大大提高并且稀
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玻璃切割
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a0001
玻璃的激光切割是一种应力切割方式,通过玻璃对激光的吸收,局部急剧升温产生应力,奕力变化产生裂纹从而导致玻璃没着激光扫描方向开裂。其优点是:切缝宽度小,加工精度高
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陶瓷切割
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光宏激光加工中心,推出激光切割各类陶瓷,如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或开槽等。
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电铸模板
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适用于01005, 0201, 0402/,CSP,uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷
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太阳能光伏电池银浆印刷模板
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a0001
电铸制造的印刷掩模板,由于其基材是金属片(镍片)如下图所示,其栅线的开口率能做到100%,而传统的丝网开口率只能做到40%-60%,电铸制造的印刷掩模板开孔区域
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COB电铸模板
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a0001
COB模板是为了满足有邦定IC的PCB板上其它焊盘上良好的上锡效果而设计的,此类模板由电铸的方法一体制作完成,除了具有普通电铸模板的优点外,在有邦定IC的部品位
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阶梯钢网
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a0001
对模板进行局部加厚,以增加或减少特定元件焊接时的锡量以及避让PCB上局部凸起部分来保证PCB与模板在印刷过程中紧密接触,此工艺模板特别适合穿孔回流焊工艺(即插件
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BGA返修治具
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印刷过炉治具
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a0001
过炉治具、波峰焊治具。 提高生产效率,避免生产中出现虚焊等问题
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分板治具
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激光模板
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精度高,模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高,X、Y轴向精度可达3um(国产光绘机精度最高为15um),重复精度达1um,又因为数据采用
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辅助
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各类治具
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FPC 外形激光成型
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FPC外形切割 挠性电路板、刚-挠结合电路板轮廓外形 (补强板) 挠性电路板、刚-挠结合电路板分板加工 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工 覆盖膜切割 感粘
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AI印胶模板
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a0001
此类模板是专为先插件后贴片的PCBA生产工艺流程而开发设计,用于代替点胶机,提高批量生产的效率。在PCBA有上引脚的地方模板的底部掏空以避开引脚,保证印锡膏过程
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检测套板(防静电检测板)
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SMT检测套板主要用于PCBA生产过程检验,是有效的质量控制手段。采用新型防静电材质制成,韧性高、不易打折,对于较小的元件也能达到较高的精度。
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MiniLED 模板
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SIP钢网介绍: 根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义: SIP(System-in-package)为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,
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各类配件及精密元件
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