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电铸模板
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适用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷
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太阳能光伏电池银浆印刷模板
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电铸制造的印刷掩模板，由于其基材是金属片(镍片)如下图所示，其栅线的开口率能做到100%，而传统的丝网开口率只能做到40%-60%，电铸制造的印刷掩模板开孔区域
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COB电铸模板
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COB模板是为了满足有邦定IC的PCB板上其它焊盘上良好的上锡效果而设计的，此类模板由电铸的方法一体制作完成，除了具有普通电铸模板的优点外，在有邦定IC的部品位
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