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电铸应用
电铸模板
产品编号:
a0001
适用于01005, 0201, 0402/,CSP,uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷
产品编号:
a0001
太阳能光伏电池银浆印刷模板
产品编号:
a0001
电铸制造的印刷掩模板,由于其基材是金属片(镍片)如下图所示,其栅线的开口率能做到100%,而传统的丝网开口率只能做到40%-60%,电铸制造的印刷掩模板开孔区域
产品编号:
a0001
COB电铸模板
产品编号:
a0001
COB模板是为了满足有邦定IC的PCB板上其它焊盘上良好的上锡效果而设计的,此类模板由电铸的方法一体制作完成,除了具有普通电铸模板的优点外,在有邦定IC的部品位
产品编号:
a0001
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