激光模板是由电脑直接输出CAD文件后,由激光切割机加工而成的,其具有以下特点:
◆ 精度高,模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高,X、Y轴向精度可达3um,重复精度达1um,又因为数据采用计算机设计文件,计算机直接驱动,更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性,特别是大幅面电路板 此优点更加突出。
◆ 加工周期短,每小时可以切割焊盘10000个,圆孔更可多达15000个,数据处理、加工一气呵成。由于采用数据驱动设备直接加工,减少了设计到制造之间工序,可以对市场做出快速反应。
◆ 计划控制,质量一致性好,。模板制作基本无废品。同时,采用激光法模板印刷缺陷率低,适合大批量、自动化SMT生产需求。
◆ 孔壁光滑,粗糙度小于2um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大,有一定锥度,便于焊膏释放,焊膏施加体积和形状可以控制;
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