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适用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷;
尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。
◆ 技术指标：
开孔尺寸精度：± 0.005 mm
位置最大偏差：± 0.010 mm
厚度误差： ± 0.005 mm
孔壁粗糙度： < 0.0003 mm
镍合金硬度： 500 ~ 560 Hv
◆ 特点：
孔壁光滑、锥形截面有利锡膏脱模; 电铸镍合金表面能级低，减少锡膏粘附;
表面硬度可达500~560HV，延长了模板使用寿命;
根据客户需求，可提供20～300um厚度模板; 适于连接器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。
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