COB模板是为了满足有邦定IC的PCB板上其它焊盘上良好的上锡效果而设计的，此类模板由电铸的方法一体制作完成，除了具有普通电铸模板的优点外，在有邦定IC的部品位置钢网的上表面会会凸起，形成一个空穴，有效的保护好邦定IC不上锡的同时，又保证其它位置的焊盘在印锡过程中钢网与焊盘紧密接触，从而有良好的印锡效果，此类模板最好使用胶刮刀。
