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bl001
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对模板进行局部加厚,以增加或减少特定元件焊接时的锡量以及避让PCB上局部凸起部分来保证PCB与模板在印刷过程中紧密接触,此工艺模板特别适合穿孔回流焊工艺(即插件元件的回流焊接)。
详细信息

对模板进行局部加厚,以增加或减少特定元件焊接时的锡量以及避让PCB上局部凸起部分来保证PCB与模板在印刷过程中紧密接触,此工艺模板特别适合穿孔回流焊工艺(即插件元件的回流焊接)。

STEP-DOWN&STEP-UP模板

此工艺模板对模板进行局部减薄和加厚,即同一模板上有不同厚度,以满足不同元件焊接时对锡量的不同要求。


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此工艺模板可有效地解决因PCB局部微凸(如贴有标签等)而造成印刷时模板与PCB无法紧密接触而引起的印刷缺陷。


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检测套板:

SMT检测套板主要用于PCBA生产过程检验,是有效的质量控制手段。采用新型防静电材质制成,韧性高、不易打折,对于较小的元件也能达到较高的精度。

电铸模板:

适用于01005, 0201, 0402/,CSP,uBGA,QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷;

尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。

◆ 技术指标:

开孔尺寸精度:± 0.005 mm

位置最大偏差:± 0.010 mm

厚度误差: ± 0.005 mm

孔壁粗糙度: < 0.0003 mm

镍合金硬度: 500 ~ 560 Hv

◆ 特点:

孔壁光滑、锥形截面有利锡膏脱模; 电铸镍合金表面能级低,减少锡膏粘附;

表面硬度可达500~560HV,延长了模板使用寿命;

根据客户需求,可提供20~300um厚度模板; 适于连接器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。



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