搜索
对模板进行局部加厚，以增加或减少特定元件焊接时的锡量以及避让PCB上局部凸起部分来保证PCB与模板在印刷过程中紧密接触，此工艺模板特别适合穿孔回流焊工艺(即插件元件的回流焊接)。
STEP-DOWN&STEP-UP模板
此工艺模板对模板进行局部减薄和加厚，即同一模板上有不同厚度，以满足不同元件焊接时对锡量的不同要求。
此工艺模板可有效地解决因PCB局部微凸(如贴有标签等)而造成印刷时模板与PCB无法紧密接触而引起的印刷缺陷。
检测套板：
SMT检测套板主要用于PCBA生产过程检验，是有效的质量控制手段。采用新型防静电材质制成，韧性高、不易打折，对于较小的元件也能达到较高的精度。
电铸模板：
适用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA,QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷;
尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。
◆ 技术指标：
开孔尺寸精度：± 0.005 mm
位置最大偏差：± 0.010 mm
厚度误差： ± 0.005 mm
孔壁粗糙度： < 0.0003 mm
镍合金硬度： 500 ~ 560 Hv
◆ 特点：
孔壁光滑、锥形截面有利锡膏脱模; 电铸镍合金表面能级低，减少锡膏粘附;
表面硬度可达500~560HV，延长了模板使用寿命;
根据客户需求，可提供20～300um厚度模板; 适于连接器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。
微信公众号
手机官网
版权所有©光宏光电技术(深圳)有限公司 粤ICP备05099169号
