FPC 外形激光成型

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bl001

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FPC外形切割挠性电路板、刚-挠结合电路板轮廓外形 (补强板) 挠性电路板、刚-挠结合电路板分板加工已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工覆盖膜切割感粘接片、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜有机薄膜等精密切割聚酰亚膜薄膜开窗口有机阻焊层开窗口各种有机膜、涂层、薄金属涂层开窗口 3M胶片

详细信息

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薄膜沉积技术（Thin Film Coating Tech）

物理气相沉积（physical vapour deposition,PVD）

是指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。

化学气相沉积（chemical vapour deposition,CVD）

是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。