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AI印胶模板

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此类模板是专为先插件后贴片的PCBA生产工艺流程而开发设计,用于代替点胶机,提高批量生产的效率。在PCBA有上引脚的地方模板的底部掏空以避开引脚,保证印锡膏过程中模板与PCB紧密接触。
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此类模板是专为先插件后贴片的PCBA生产工艺流程而开发设计,用于代替点胶机,提高批量生产的效率。在PCBA有上引脚的地方模板的底部掏空以避开引脚,保证印锡膏过程中模板与PCB紧密接触。

薄膜沉积技术(Thin Film Coating Tech

物理气相沉积physical vapour deposition,PVD

是指在真空条件下采用物理方法将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子或分子,或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术, 物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。

                                             

化学气相沉积chemical vapour deposition,CVD

是一种化工技术,该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物碳化物,也可以是III-VII-IVIV-VI族中的二元或多元的元素间化合物,而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。


原子层沉积atomic layer depositionALD

是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中,新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的,这种方式使每次反应只沉积一层原子。


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