AI印胶模板

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bl001

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此类模板是专为先插件后贴片的PCBA生产工艺流程而开发设计，用于代替点胶机，提高批量生产的效率。在PCBA有上引脚的地方模板的底部掏空以避开引脚，保证印锡膏过程中模板与PCB紧密接触。

详细信息

此类模板是专为先插件后贴片的PCBA生产工艺流程而开发设计，用于代替点胶机，提高批量生产的效率。在PCBA有上引脚的地方模板的底部掏空以避开引脚，保证印锡膏过程中模板与PCB紧密接触。

薄膜沉积技术（Thin Film Coating Tech）

物理气相沉积（physical vapour deposition,PVD）

是指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。

化学气相沉积（chemical vapour deposition,CVD）

是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。